人工智能的迅猛发展正在重塑全球经济的底层逻辑，而算力作为支撑这一变革的核心资源，已成为国家竞争力的关键指标。根据《中国算力发展报告（2024年）》，我国算力总规模突破246EFlops，应用项目超1.3万个，高密度数据中心建设需求激增。然而，随着芯片功耗的指数级增长、传统风冷技术的效能瓶颈与“双碳”目标的刚性约束，共同将数据中心推入了一场关乎生存的效能革命。在这场变革中，液冷技术以其颠覆性的能效表现，成为构建绿色算力中心的核心引擎，为AI驱动的数字经济开辟了一条可持续发展之路。

AI算力需求激增：繁荣背后的隐忧

AI技术的普及与开源工具的成熟，使得算力应用的门槛大幅降低。基于DeepSeek的低成本解决方案，推动AI推理算力需求呈现爆发式增长。然而，这场技术繁荣的背后潜藏着严峻挑战：芯片性能的跃升与功耗失控形成尖锐矛盾。多核处理器、高速I/O接口与复杂计算任务的叠加，使芯片温度逼近70-80℃的临界阈值。实验表明，温度每升高2℃，芯片性能将衰减约10%，而传统风冷技术因局部热点的频发，不仅导致设备寿命缩短，更使得单机柜功率密度突破100kW的预期成为散热系统的“不可能任务”。

与此同时，“双碳”战略的推进对数据中心碳排放提出了硬性约束。根据国家规划，2021至2030年为“碳排放达峰期”，2031至2045年需快速降低碳排放，最终在2060年前实现碳中和。这一目标与数据中心日益增长的能耗形成直接冲突——部分超大规模数据中心的用电量已超过一线城市全社会用电总量。如何在效能提升与绿色转型之间找到平衡，成为行业亟待解决的命题。

液冷技术：高密度算力的绿色“破局者”

液冷技术的崛起，正是对这一矛盾的精准回应。液体介质的导热效率相较于空气高出数百倍，其能直接接触热源的特性可精准消除局部高温，突破传统散热的物理极限。现阶段，数据中心液冷技术已经过多年发展，形成冷板式与浸没式两条技术路线双轨并行的产业格局。

冷板式液冷作为现阶段规模化应用主力，2024年市场占有率突破90%。该技术通过定制化冷板组件对CPU/GPU等高热流密度元器件实施靶向冷却，其核心优势在于兼容现有风冷基础设施架构，改造成本较浸没式降低40%-60%，且具备维护便捷、节能效益显著等特点。当前冷板式液冷技术演进方向聚焦整柜结构优化，正从传统解耦式向高密度集成形态升级。

浸没式液冷则是将服务器等设备完全浸没在具有高绝缘、低沸点、高热传导性等特性的冷却液中，凭借近乎无热阻的散热效率，成为构建PUE值低于1.1的极致能效数据中心的理想选择。以新华三的相变浸没液冷方案为例，其利用氟化液的汽化潜热原理，单U散热能力突破3.5kW，可支持1376W高功率芯片的稳定运行。这一技术不仅将PUE值压缩至1.1以下，更通过双重密封设计实现冷却液零挥发，在提升设备可靠性的同时，减少90%的冷却液损耗。但浸没式液冷初期设施改造成本高昂，且面临冷却液兼容性与运维复杂性等挑战，更适合新建数据中心或对噪音控制严苛的环境。

图1 冷板式液冷与浸没式液冷路线对比

新华三液冷整机柜方案：释放极致算力的绿色引擎

在算力需求激增与机房空间有限的矛盾下，高密度部署成为数据中心的必然选择。新华三集团推出高密液冷整机柜和AI液冷整机柜解决方案，以“极致液冷、超高密度、极简运维、高速互联”为核心特性，通过架构创新与液冷技术的深度融合，为新一代数据中心构建高性能、高可靠、易部署的智能化算力底座。

图2 新华三液冷整机柜解决方案

新华三高密液冷整机柜方案采用1U2N高密度服务器架构，单U空间内实现双节点四路服务器部署，整柜最高可配置32台服务器单元，形成256核的集群算力输出，并支持最大120kW功率供电。结构设计方面，整机柜采用46SU（Scorpio U）标准高度，通过优化空间布局显著提升了I/O扩展能力。得益于工厂预制化生产并整柜运输的交付模式，用户可实现开箱即用的一站式部署，极大缩短了业务上线周期。液冷系统覆盖CPU、内存等核心部件，整柜液冷散热比例高达75%-80%。值得一提的是，整机柜系统搭载了三级漏液监测机制与防喷射设计，同时提供可选配的液冷背门模块，在确保安全运行的前提下，进一步提升了散热效率。

针对AI场景优化的AI液冷整机柜解决方案，基于112G高速背板实现单柜80卡GPU全互联，支持双机柜Switch节点高速Cable互联，突破传统带宽限制，充分释放算力性能。单柜可配置2个32卡集群，结合集中供电与高密度布局，通过水电网三总线盲插和ORV3标准实现极简运维，显著提升运维便捷性、空间利用率与能效比，为AI训练提供超强算力密度与稳定性，是智能时代数据中心的前瞻选择。

图3 新华三液冷整机柜架构示意图

构建绿色算力中心：从技术创新到生态协同

绿色算力中心的建设是一项系统性工程，需跨越技术、政策与生态的多重维度。

技术路线的创新是与不同业务场景融合的基础。冷板式液冷方案通过冷板设计覆盖75%-80%的热源，在保障效能的同时降低改造成本；浸没式方案则以100%液冷占比释放极致算力。新华三推出的“ALL in GREEN”全栈液冷解决方案，正是通过冷板式、浸没式的多元布局，构建了覆盖从芯片到机柜的完整技术闭环。与此同时，新华三陆续推出全冷板液冷服务器、冷板式及浸没式交换机、箱式浸没液冷、相变浸没式液冷、G-Flow油类浸没液冷、液冷整机柜等创新型产品与解决方案，确保从设计到实施的全方位产品支持，实现技术的无缝整合与高效运作。

全生命周期管理是可持续运营的核心。新华三集团凭借十余年的行业深耕与技术积累，打造了覆盖数据中心规划、设计、实施、验证、运维及能效优化的全生命周期服务体系，以专业能力与创新技术为核心，助力客户构建高可靠、高能效、智能化的数据中心，实现可持续运营目标。此外，新华三深度参与行业标准制定，服务覆盖互联网巨头、国有银行等500+客户，以800+全球案例经验、全生命周期专利技术及端到端服务能力，推动数据中心在全生命周期内实现智能化迭代、资源弹性扩展与低碳化运营，成为客户数字化转型中可持续增长的核心支撑。

生态协同和标准统一是产业规模化落地的关键。液冷技术的标准化仍处于探索阶段，需要上游基础设施提供商、中游ICT、芯片厂商和下游服务提供商的深度合作。为了共促产业高速发展，新华三积极投身液冷技术的标准制定工作，汇聚产业链上下游伙伴，深度参与了国标、行标、团标等40余项技术标准的制定，为数据中心的绿色发展提供重要技术指导。

2024年，新华三与英特尔联合推出G-Flow合成油方案，通过创新的散热结构设计解决了油类冷却工质条件下高功率芯片的散热问题。对于液冷整机柜的电源架构设计，新华三遵循ORV3开放电源规范，在缩短了产品研发周期的基础上，显著降低全链路的综合开发成本，充分印证了技术规范统一对产业升级的赋能价值。

结束语：从散热革命到绿色基础设施

液冷技术的进化史，本质是一部算力中心从高耗能向近零碳转型的缩影。它不再仅是散热手段，而是演变为支撑数字经济绿色发展的基础设施。新华三通过全栈液冷解决方案的持续迭代，不仅验证了绿色算力中心的技术可行性，更通过架构创新解锁了从解耦化部署到高密度模块化部署的多元技术路径。未来，随着政策红利的释放、技术成本的下降与生态体系的完善，液冷技术将推动算力经济突破物理与能源的边界，为人类迈向碳中和时代提供坚实底座。在这场由AI驱动的变革中，绿色算力中心将成为技术赋能可持续发展的最佳注解。